【全国】半導体製造装置ソフトウェア開発エンジニア C言語orC♯ リーダー/メンバー
【業務内容】
（半導体製造装置ソフトウェア開発）
・半導体製造装置向けソフトウェア開発のプロジェクトリード・マネジメント
・目標・スコープ設定、進行方針・スケジュール・リソース計画
・チーム役割明確化、タスク割り当て、進捗管理
・必要に応じて自ら開発支援するプレイングマネージャー
【勤務地】
全国
【必須経験・スキル】
・日本語N2以上
・日本在住
・C言語／C# を用いたソフトウェア開発（基本設計～実装）
・チーム開発経験
・リーダー：開発・基本設計5年以上＋プロジェクトリード経験
・メンバー：開発・基本設計3年以上
【使用ツール】
・C言語系：Linux、Shellスクリプト、DB(Firebird)
・C#系：Python、Visual Studio
【給与】
年収：450万円～830万円
月給：25万円～46万円 ※能力・経験・年齢等により決定
通勤交通費支給（月額上限15万円）
賞与：あり/年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
【試用期間】
入社後、2ヶ月間 ※条件の変更なし
勤務時間：9:00～18:00
フレックスタイム制有：コアタイム10時00分～15時00分
想定残業時間：平均残業20時間／月
休日休暇：年間休日122日
・完全週休2日制（土日祝※年2回土曜出勤あり）
・年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休業 など
【福利厚生】
・社会保険完備
・住宅:寮・社宅制度（家族・単身・独身）（月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
・確定拠出型年金
・転勤：あり（希望により）
・テレワーク手当、残業手当（1分単位）、役職手当 等